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信越涂層SES22450-20 發(fā)布時(shí)間：2025-11-21 17:21:04 瀏覽次數(shù)：
產(chǎn)品描述
Shin-Etsu的SES22450-20是一種硅酮涂層/封裝材料，其配方為
在寬溫度范圍（-40°C至200°C）內(nèi)提供卓越的絕緣性能。該材料對(duì)大多數(shù)印刷電路板基材（包括FR4和
陶瓷表面在暴露于熱量時(shí)。SES22450-20將抵抗隨著時(shí)間的推移和暴露于戶外環(huán)境而變黃。
產(chǎn)品功能
長(zhǎng)期培養(yǎng)，23℃下培養(yǎng)12天
對(duì)多種基底的粘附性自我啟動(dòng)粘附
無(wú)黃染，光學(xué)透明
低粘度，可流動(dòng)/可噴涂UL 746(c)
典型特性
Shin-Etsu的SES22450-20是一種硅酮涂層/封裝材料，其配方為
在寬溫度范圍（-40°C至200°C）內(nèi)提供卓越的絕緣性能。該材料對(duì)大多數(shù)印刷電路板基材（包括FR4和
陶瓷表面在暴露于熱量時(shí)。SES22450-20將抵抗隨著時(shí)間的推移和暴露于戶外環(huán)境而變黃。
產(chǎn)品功能
長(zhǎng)期培養(yǎng)，23℃下培養(yǎng)12天對(duì)多種基底的粘附性自我啟動(dòng)粘附無(wú)黃染，光學(xué)透明低粘度，可流動(dòng)/可噴涂UL 746(c)典型特性
| 類型 | 灌封劑 | |
| 固化類型 | 加成型 | |
| 單組分/雙組分 | 單組份 | |
| UL認(rèn)證 |  |
Y |
| 顏色 | 清除 | |
| 23℃時(shí)的密度（g/cm3） | 1.02 | |
| 粘度（cps） | 4450.00 | |
| 固化條件 | 30min @ 150C | |
| 可工作時(shí)間 | 12天 | |
| 邵氏A硬度 | 40 | |
| 抗拉強(qiáng)度（psi） | 330 | |
| 伸長(zhǎng)率% | 235 | |
| 體積電阻率（Ω·cm） | 8x1014 | |
| 介電強(qiáng)度（kV/mm） | 20 | |
| 介電常數(shù) |  2.9 |
|
| 介質(zhì)耗散因子 | 7 x 10-4 | |
| 折射率（23C/589nm） | 1.41 | |
