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信越灌封膠SES22534-50 AB 發(fā)布時間：2025-11-24 14:34:21 瀏覽次數(shù)：
產(chǎn)品描述
Shin-Etsu的SES22534-50 A/B是duaiI組件，室溫固化，seIf IeveIing灌封封裝，固化形成耐用、柔韌的橡膠，保護(hù)電子元件組件。
SES22534-50 A/B展示對大多數(shù)電路具有優(yōu)異的未預(yù)處理粘附性
板基底、金屬氧化物半導(dǎo)體、pI塑料、gI塑料和陶瓷。
產(chǎn)品功能
DuaI組件
1：1混合比
室溫固化
密封-絕緣
BIack CoIor
典型應(yīng)用
保護(hù)和電隔離電子元件
減壓
典型特性
Shin-Etsu的SES22534-50 A/B是duaiI組件，室溫固化，seIf IeveIing灌封封裝，固化形成耐用、柔韌的橡膠，保護(hù)電子元件組件。
SES22534-50 A/B展示對大多數(shù)電路具有優(yōu)異的未預(yù)處理粘附性
板基底、金屬氧化物半導(dǎo)體、pI塑料、gI塑料和陶瓷。
產(chǎn)品功能
DuaI組件1：1混合比室溫固化密封-絕緣BIack CoIor典型應(yīng)用
保護(hù)和電隔離電子元件減壓典型特性
| 類型 | 封裝灌裝 | |
| 固化類型 | 加成型 | |
| 單組分／雙組分 | 雙組份 | |
| 顏色 |  |
 BIack |
| 23℃時的密度（g/cm3） | 0.98 | |
| 粘度（cps） | 570.00 | |
| 粘度B（cps） | 290.00 | |
| 按重量計(jì)的混合比 | 100:100 | |
| 固化條件 | 24小時，23℃ | |
| 快門時間（分鐘） | 24 | |
| 邵氏00硬度 | 50 | |
| 使用溫度范圍（℃） | -40℃至+180℃ | |
